2024中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（2024 CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）启幕，同期，以“数字创新 造物未来”为主题，由深圳市造物数字工业科技有限公司主办，华为云计算技术有限公司、中国电子电路行业协会协办，富士康科技集团、中国科学院上海新微科技集团有限公司、深圳蜂巢工软科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司支持的电子电路智慧云工厂解决方案2.0发布暨造物数字工业创新论坛成功举办，相关政府部门、行业协会、科研机构、科技大厂、云盟伙伴等领导嘉宾出席，共同见证制造业数字化转型技术与云工厂实践成果。

    武守坤先生致辞，站在数字科技、网络技术、人工智能浪潮席卷全球新阶段，造物数科深刻洞察数字经济产业化趋势与数字化转型发展需求，与华为云紧密合作，通过数据、平台和系统智能工具发挥数据价值，打造电子电路智慧云工厂，链接数百家云盟伙伴，依托1+N+N 云盟协同新范式，打通海量异构数据孤岛，形成产业集群大产能，涵盖“研、产、供、销、服”全环节，实现企业硬件创新全生命周期的智能化管理，用数据解决设计、制造、工程、供应链和生态协同的实际问题，同步迭代发布应龙造物、应龙工程、应龙工软、应龙智算等产品，全面升级硬件创新服务、工程能力品质和设计研发效率，拥抱产业链、创新链和工具链的多链融合，携手生态伙伴创造数字工业新未来。

    造物数科合作伙伴华为云云工厂首席专家易确强致辞，双方在解决方案1.0时期，打造了电子电路云工厂产业互联平台，通过共享设计、共享制造、共享供应等，实现从交易中心到云盟企业的设计协同、生产协同和供应协同的数字化，使能产业链各角色业务高效运转；到解决方案2.0时期，共同构建电子电路智慧云工厂的电子设计工具链平台，提供面向产品设计、工程服务、生产制造等场景的一站式应用服务，提升企业产品研发设计效率，缩短新品上市周期。