根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

  再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

  众多网友普遍认为这可能是CPU架构的一次重大突破，然而，我们还不宜过早下结论，未来或许还有更多令人惊喜的消息等待揭晓。预计年底，旗舰手机领域将掀起激烈战斗，各大品牌纷纷推出引人注目的新品刺激市场，不再拖泥带水，期待年底能见证这几家巨头之间的激烈较量，上演一场精彩纷呈的大战!