2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。政府主管部门、科研院所、产业链上下游企业等单位与个人出席参会，聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新工艺技术与解决方案等，集中探讨了芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用。大会致力于推动行业创新性发展，促进产业上下游畅通。此次会议，博威合金（601137.SH）特携半导体封测材料技术解决方案出席，并参与专题会议的讨论。

    芯片设计、晶圆制造和芯片封测是芯片产业链的三大版块，而芯片封测作为产业链的一环，已经成为当前中国发展较为成熟的部分。先进封测技术能在不完全依赖芯片制程工艺突破下，提高产品集成度和功能多样化，并大幅降低芯片成本，以满足市场终端需求。封测在保证芯片制造良率和可靠性的同时，也成为延续摩尔定律的重要突破口。

     另外，芯片封测是当前国内企业最有可能实现技术自主，打破外商垄断的关键领域。因此，如何通过聚合行业优势，提升国内先进封测技术，提升材料、技术与设备的能力，构建市场精准突破模式，成为产业上下游企业关注的焦点。若中国企业在芯片封测领域成功超车，也将更有机会以此为契机，将优势辐射到芯片设计和晶圆制造领域，最终实现国产芯片的突围。