半导体已成为激烈的地缘政治竞争的战场，因为美国试图加强其科技霸主地位，以及拖延中国的崛起。美国商务部长吉娜•雷蒙多(Gina Raimondo)本周敦促国会通过《芯片法案》(Chips Act)，该法案将为美国国内芯片制造业提供520亿美元的补贴。欧盟委员会(European Commission)主席乌尔苏拉•冯德莱恩(Ursula von der Leyen)也一直在推动一项类似的芯片法案，目标是到2030年底将欧盟的半导体产量提高一倍，达到全球总产量的20%。

于此同时，在全球半导体市场角逐的玩家摆出的筹码越垒越高。本月，全球领先的芯片制造商之一台积电表示，今年将把资本支出提高至440亿美元，几乎是2019年的3倍。韩国三星电子此前表示将大幅增加其半导体支出；美国制造商英特尔本周宣布将投资逾200亿美元，在俄亥俄州建设两座芯片工厂。

但《金融时报》更指出，基础国力对这场产业大博弈结果的决定作用将不亚于科技能力。在这方面，美国有理由担心：它甚至无法在不扰乱航空出行的情况下推广5G电信网络。最后，修复国内核心基础设施可能比在国外追求战略技术优势更重要。