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方邦电子IPO:产品广泛应用于三星、华为、小米等知名品牌
来源:亿尚网
作者:亿尚网编辑
时间:2019-05-15


近日,上海证券交易所(下称“上交所”)披露了广州方邦电子股份有限公司(下称“方邦电子”)《公司及保荐机构回复意见》,方邦电子在科创板的道路上又向前迈了一大步。作为首家打破境外企业垄断的本土企业,产品已经广泛应用于三星、华为、小米等知名品牌。

方邦电子是做什么的?

翻阅方邦电子在上交所披露的招股书发现,方邦电子主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料,其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。公司所属产业为战略性新兴产业,根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

对于电磁屏蔽膜行业外的读者而言,这是一个陌生而又神秘的行业。招股书中介绍:电子元器件工作时会产生电磁波,电磁波会与电子元器件作用,产生被干扰现象,称为电磁干扰。电子元器件工作时,会受到自身的电磁干扰和来自其它电子元器件的电磁干扰,同时也会对其它电子元器件产生电磁干扰。电磁干扰若超过了电子元器件的允许值,就会影响它的正常工作。电磁屏蔽,就是通过特殊材料制成的屏蔽体,将电磁波限定在一定的范围内,使其电磁辐射受到抑制或衰减,是一种有效抑制电磁干扰的方法。简单理解,电子屏蔽膜的作用就是保护电子元器件,防止与其他电子元器件相互之间产生电磁干扰。

 

 

电磁屏蔽膜行业门槛高,方邦电子首破国外企业垄断

翻阅方邦电子招股书我们可以发现,进入电磁屏蔽膜行业共有四个壁垒,分别是技术壁垒、市场壁垒、资金壁垒、规模壁垒。

(1)技术壁垒:电磁屏蔽膜等高端电子材料的原料配方、生产工艺、品质控制较为复杂。随着下游的需求不断升级,企业必须不断改进生产工艺,不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方,不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

(2)市场壁垒:电磁屏蔽膜、导电胶膜和极薄挠性覆铜板均为FPC(柔性印制电路板,又称柔性电路板或柔性线路板,由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装)的重要原材料,直接影响到FPC的品质,进而影响终端产品的品质。所以,FPC厂商和终端产品厂商在选择电磁屏蔽膜等供应商时非常严格,一般需经过FPC厂商及封装/品牌厂商严格筛选。FPC厂商及封装/品牌厂商的考核内容包括:企业规模、生产配合度、产品稳定性、技术能力、未来技术发展方向、服务情况等各个方面。因此行业进入门槛较高。

(3)资金壁垒:由于生产工序复杂,从原材料投放到成品出库要经历多道工序,运用多种大型设备和生产线,同时企业需投入相应的检测设备对生产过程中的各个环节进行控制和检测,电磁屏蔽膜等高端电子材料的生产对生产车间环境也有较高的要求。因此,行业技术研发、生产设备、生产车间、流动资金均需投入较大量资金。

(4)规模壁垒:FPC厂商选择供应商的重要条件之一是稳定的供货能力。缺乏足够的产能不仅影响企业对商机的把握能力,也影响企业与大型FPC厂商的合作紧密度。而且,企业发展初期规模较小,且上下游合作关系不够紧密,在与原材料供应商的谈判中往往处于劣势,难以有效控制采购成本,在行业竞争中处于不利地位。

由于行业准入门槛高,自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后,该市场长期被外国公司垄断。2012年,方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破境外企业的垄断,完善了我国FPC产业链,同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。

发挥核心技术优势,产品应用于知名品牌

自成立以来,方邦电子一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。

方邦电子自主设计安装涂布、溅射与电镀/解等相关核心工序设备,并在生产过程中不断对设备参数、原料配方进行改良和完善,持续加强质量控制体系,形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。并通过持续研发,不断更新技术和迭代产品,进一步加强市场地位和提升技术领先程度。

这样一个打破垄断的高新技术企业,自然少不了一支高端研发团队。方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外专利技术63项,其中国内专利59项、美国国家专利3项、日本国家专利1项。公司在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。

经过多年的发展,方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BH CO.,LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障,公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案,并提供优质的服务提升客户忠诚度。这些优质的客户资源是方邦电子的一剂强心针,不仅促使方邦电子在研发的道路上越走越好,也将为方邦电子未来的业绩增长提供强劲动力。

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