AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列将包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中，FireRange和Stirx Point对应现有的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列，而Strix Halo则是更高级的产品。

    Strix Halo采用chiplet小芯片设计，包含两个CCD和一个IOD。CCD部分共有16个核心，IOD部分据说将集成RDNA3.5架构核显，并有多达40个CU单元，这比现有的最多12个CU单元要多得多。 近日，Strix Halo的内核示意图已经曝光，确实包含两个CDD和一个IOD。

     但与以往不同的是，IOD部分要大得多，大约是CCD的六倍，这是为了容纳更多的核显。 此前，知名曝料人MLID也透露，Strix Halo确实有40个CU单元的核显，其性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。